據國際半導體設備材料協會(SEMI)屬下的全球硅片制造商委員會(SMG)關于硅晶片產業的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。

2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸，較第二季度24.47億平方英寸下降了2%，比去年同期增長1%。

SEMISMG主席，MEMC半導體產品營銷高級主管BruceKellerman博士表示：“第三季度硅片需求量的下降使其未能延續第二季度硅片出貨量的持續增長。半導體產業目前遇到比今年早期預測較不利的條件，市場的持續不穩定性仍然阻礙半導體產業的全面復蘇。”

硅晶圓是半導體的基本材料，也是幾乎所有電子產品(包括計算機、電信產品和家用電子產品)的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸)，如今大多數的半導體器件或“芯片”都是以它為基材。

上述硅片出貨量的數據是包括在硅片生產線制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。

SMG作為SEMI的一個獨立部門，專為SEMI的會員服務。包括用于半導體業中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應商。SMG小組的任務是為了推動硅材料市場的發展和數據統計，以及可能存在的共同問題。