南京半導體激光打標機的發展進程
半導體激光打標機具有高相干性、方向性、高強度的特質，很簡略取得很高的光通量密度，將強的激光束聚集到介質上，運用激光束與物質彼此效果的進程來改動物質的性質，這即是激光加工。激光加工技能跟著光、機電、資料、核算機、操控技能的開展現已逐漸開展變成一項新的加工技能。半導體激光打標機廠家激光加工具有加工目標廣、變形小、精度高、節省能源、公害小、遠距離加工、主動化加工等顯著長處，對前進商質量量和勞動出產率、完結加工進程主動化、消除污染、削減資料耗費等的效果愈來愈重要。激光加工首要運用在電子、汽車、機械制作、鋼鐵冶金、石油、輕工、醫療器械、包裝、禮物工業、掛鐘、民爆、服裝、化妝品、煙草、航空航天等職業，并且運用規模越來越擴展，在激光打孔、激光毛化、激光切開、激光焊接、激光熱處置、激光打標、激光雕琢等方面已得到廣泛運用。1999年國際激光商品銷售約49億美元, 約合公民幣400億元。 1996年至2000年，全球激光加工體系的銷售額以年均13%的增加率增加，而半導體激光器、全固化固體激光器、準分子激光器加工體系增加更快，達23％，這反映出微電子工業、通訊工業及微光機電一體化體系的開展需要十分簇新的加工手法來滿意制作上的需要。從激光加工體系運用來看，以1999年的運用為例：銷售額的30％用于激光切開、29％用于激光符號、15％用于激光微加工，13％用于激光焊接、其它運用占9%。
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