首先將LED芯片放置在導線結構中用金（Au）線焊接，然后在芯片周圍涂敷led熒光粉
然后用環氧樹脂封接，樹脂既起到保護芯片作用又起到聚光棱鏡作用。為白光LED發光光譜。從LED芯片發射出的光射到周圍的熒光粉層內經多次散亂的反射、吸收，最后向外部發射出光，LED的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm，是非常尖銳的藍色光譜，由藍色光激發黃色光的YAG熒光粉層（峰值為555nm），最終到達外部的光為藍黃二色光，根據補色關系，兩色相加混色后即得到可見的白色光。詳情請登錄：http://www.fultor2.com