宜興市HN-鍍鎳銅帶

鍍鎳銅帶鍍錫及其合金是一種可焊性杰出并具有必定耐蝕才能的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等辦法因簡單易行已在工業上廣泛應用。
PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些外表，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用鍍鎳銅帶來作為阻擋層時，鎳能有用地避免銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，并且能習慣熱壓焊與釬焊的需要，唯讀只要鎳可以作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又需要鍍層亮光的PCB，通常選用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度通常不低于2.5微米，通常選用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有下降應力效果的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。咱們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半亮光鎳)，通常需要鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特色。
惠能鍍鎳銅帶浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件外表堆積出金屬鍍層。這與通常的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與觸摸鍍也不一樣，觸摸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時有必要與一活潑金屬緊密銜接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后堆積在工件外表。浸鍍錫目前只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

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